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通往对手的很长一段路！公共场所的SK Hynix首次显
发布时间：2025-04-29 17:49编辑：365bet体育注册浏览（178）
4月28日，快速技术报告说，SK Hynix首次在TSMC北美技术研讨会上展示了HBM4技术。它也是显示HBM4技术的同一家公司，并且还显示了一些新产品。在HBM4内存方面，SK Hynix先于竞争对手。据报道，SK Hynix已准备好用于商业版本，而像Micron和Samsung这样的竞争对手仍处于示例阶段。据报道，SK Hynix HBM4的容量最高为48GB，带宽高达2.0TB/s，I/O速度为8.0Gbps。 SK Hynix表示，计划在2025年下半年进行大规模生产，这意味着该过程可以在年底之前包含在产品中。除HBM4外，SK Hynix还介绍了世界上首个16层HBM3E技术，带宽为1.2TB/s。 SK Hynix表示，通过先进的MR-MUF和TSV技术实现了许多堆叠层。该特定标准将在NVIDIA的GB300英寸黑色中使用well Ultra" cluster, which also plans to upgrade to HBM4 in Vera Rubin. In addition, SK Hynix also showed the server memory product line, including RDIMM and Mrdimm products, made based on the new 1C dram standard, at a speed of up to 12,500MB/s. SK Hynix said: "The company has shown a series of modules designed to improve AI and Data Center performance and reduce electricity consumption, including MRDIMM products at速度为12.8Gbps，64GB容量，96GB和256GB； RDIMM模块，速度为8Gbps，64GB和94GB； 256GB 3DS rdimms。 “ [本文的结尾]如果您想重印，请务必指出来源：Kuai技术编辑：Blackand White
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